La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e silicio (Si) con una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.
Il nuovo SmartScope M130 offre maggiore precisione, qualità ottica e produttività, ideale per produttori di componenti meccanici pesanti e di grandi dimensioni.
Mirko Gubian, Senior Manager Global Demand e Partner di Axiante, evidenzia come l'IA Generativa stia trasformando il design industriale accelerando l'innovazione, ottimizzando lo sviluppo e promuovendo una produzione sostenibile e basata sui dati.
Soluzione intuitiva e innovativa garantisce velocità, affidabilità e sicurezza, con design robusto, operatività in ambienti difficili e manutenzione facilitata grazie a completo supporto del produttore.
L’IO-Link Safety Master PDP67 di Pilz garantisce una comunicazione bidirezionale, flessibile e sicura per impianti modulari decentralizzati, compatibile con dispositivi IO-Link Safety e standard fino a PLe/SIL3.
I nuovi sistemi PACSystems IPC combinano processori industriali di ultima generazione con raffreddamento ottimizzato e software precaricato per semplificare computing e integrazione avanzate.
Con un ingombro di 56.7mm x 61.0mm e un’altezza di 58.4mm, il G9KA-1A1B-E prevede una struttura compatta e consente un facile assemblaggio tramite saldatura.