wenglor presenta sensori a ultrasuoni miniaturizzati per il rilevamento affidabile di oggetti fino a tre metri nelle applicazioni di automazione industriale.
NEC Corporation ha sviluppato un sistema basato sull'IA per generare modelli 3D dettagliati in un minuto da filmati standard di smartphone ottimizzando la densità dei punti.
Micro-Epsilon presenta una tecnologia di misurazione ottica per l'acquisizione geometrica dei punti di saldatura garantendo l'affidabilità dei processi.
Emerson presenta una piattaforma portatile per la misurazione a ultrasuoni della portata destinata alla misurazione non invasiva, alla verifica delle apparecchiature e al monitoraggio delle condizioni nelle applicazioni industriali e municipali.
ZEISS Industrial Quality Solutions ha lanciato aggiornamenti per la sua applicazione software Virtual Clamping, insieme a un nuovo Guided Holding Kit per le attrezzature di metrologia dei componenti.
FARO CREAFORM presenta i nuovi modelli delle serie HandySCAN 3D EVO e MAX per l'ispezione metrologica portatile, il reverse engineering e le prove non distruttive.
WIKA annuncia il rilancio del set di prova modello FRKPS, una soluzione avanzata progettata per la misurazione della forza esercitata sugli innesti a frizione e sui sistemi elettrici di protezione da sovraccarico in ambito industriale.