Pilz News

Pilz a interpack 2023, pad. 18/ B02 – Focus su Safety & Security - Automazione per maggiore sicurezza nel packaging e imballaggio

Con il claim “Soluzioni di automazione flessibili per Safety e Security”, Pilz presenta a interpack 2023 (04 – 10 maggio 2023) le tecnologie di sicurezza del futuro per una sicurezza del prodotto incrementata nell’automazione per il settore dell’imballaggio e del packaging.

Teledyne Flir OEM

La versione migliorata del modello software Teledyne FLIR Prism AI per il rilevamento e tracciamento automatico degli oggetti facilita la realizzazione di sistemi di percezione per autoveicoli basati sulle immagini termiche

Addestrato e validato con oltre 2,3 milioni di annotazioni multispettro, il nuovo modello compatto PrismTM AI migliora le prestazioni di inferenza per lo sviluppo della percezione visiva negli autoveicoli.

COVAL

Nuove pompe per vuoto multistadio CMS HD VX di Coval, con intelligenza e capacità di comunicazione aggiuntive

Dopo il lancio della serie CMS HD di pompe per vuoto multistadio nel 2022, COVAL completa la sua offerta con la gamma VX. Si colloca nella gamma di pompe per vuoto COVAL, che combinano potenza operativa, robustezza, modularità, compattezza e comunicazione.

Schneider Electric News

SCHNEIDER ELECTRIC E CAPGEMINI COLLABORANO PER ACCELERARE L’AUTOMAZIONE INDUSTRIALE BASATA SUL 5G, CON IL SUPPORTO DI QUALCOMM

Le tre aziende hanno progettato un'innovativa soluzione di rete privata 5G, con il potenziale per trasformare i sistemi di automazione industriale grazie a una connettività altamente avanzata. La soluzione può essere implementata in numerosi siti di produzione e logistica.

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