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binder Per processi efficienti, automatizzati

Numerose serie dei connettori binder M12 sono disponibili in versioni adatte per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), che non solo risultano vantaggiose per l’integrazione in applicazioni in cui l’ingombro è un fattore cruciale ma che inoltre offrono la possibilità di enormi riduzioni dei costi grazie all’elevato livello di automazione ottenibile in ulteriori processi.

binder Per processi efficienti, automatizzati

binder, produttore di connettori cilindrici industriali leader nel settore, offre connettori di numerose serie M12 come dispositivi a montaggio superficiale (SMD), utilizzabili in ulteriori processi completamente automatizzati – come l’assemblaggio di schede di circuiti stampati a due lati, caratterizzate da una notevole densità – e impiegati sia in sensori, attuatori e altri dispositivi per l’automazione sia nella robotica.

SMD: ridotto ingombro e convenienza economica per il processo
Nella miniaturizzazione di gruppi elettronici, la tecnologia del montaggio superficiale si è dimostrata vantaggiosa nell’assemblaggio di componenti ad alta densità. Al contrario di quanto avviene con la tecnologia a foro passante (THT) o con il processo di rifusione a foro passante (THR), i pin di contatto degli SMD vengono posizionati direttamente sulla superficie durante il processo SMT e collegati mediante pasta per brasatura anziché essere prima inseriti attraverso la scheda di circuiti stampati e poi saldati. Ne conseguono notevoli riduzioni dell’ingombro: per esempio, molti connettori possono essere fissati con distanze molto piccole in uno stesso piano, come è necessario per distribuire sensori passivi/attivi in applicazioni di automazione.

Gli SMD in genere vengono forniti nastrati in bobina – una tipologia di confezionamento adatta per ulteriori processi automatizzati del cliente. Oltre alle riduzioni dell’ingombro quando si assemblano schede di circuiti, questa possibilità di automatizzare la produzione rappresenta un vantaggio significativo della tecnologia di montaggio superficiale, ossia il contenimento dei costi ottenibile, particolarmente per grandi quantità o quando si devono inserire numerosi connettori su una stessa scheda di circuiti. Inoltre, si possono conseguire vantaggi in termini della dissipazione del calore e dell’integrità del segnale oltre a una ridotta suscettibilità agli errori durante l’assemblaggio.

Varietà di connettori SMT binder
I connettori SMT binder sono disponibili in versioni sia schermate che non schermate, con 4, 6 o 8 pin e con una gamma di codifiche. I connettori M12 sono pure disponibili in varie versioni – ad esempio come un set con diversi involucri flangiati, come componenti incorporati in confezioni blister o nastrati in bobina per processi automatizzati.

Andando nei dettagli, secondo le varie serie i connettori M12 sono codificati come segue: codifica “A” per le serie 713/763, codifica “B” per le serie 715/766, codifica “D” per le serie 825/876 e codifica “X” per la serie 876.

In funzione della codifica, le varianti M12-SMT sono adatte per diverse applicazioni: codifica “A” per sensori e alimentazione CC, codifica “B” per Profibus e codifica “D” e “X” per Ethernet, rispettivamente a 100 Mbit e 10 Gbit.

Tutti i connettori binder M12 presentano grado di protezione adatto per il settore – IP67 – contro l’ingresso di polvere e acqua. Le varianti binder sono basate sugli attuali standard del mercato per quanto riguarda lo schema dei fori praticati sulla scheda di circuiti stampati, per cui si può passare senza fatica ai connettori binder.

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