Prestazioni sempre più spinte alla periferia della rete

congatec, ha annunciato quattro nuovi Computer-on-Module COM-HPC di fascia alta basati sui processori Intel Core di 14a generazione.

Questi nuovi moduli, che vanno ad ampliare l'attuale serie conga-HPC/cRLS, permetteranno di realizzare sistemi di elaborazione alla periferia della rete (edge computer) e workstation industriali capaci di assicurare prestazioni all'avanguardia in diversi settori applicativi. Grazie a un’ulteriore miglioramento del processo produtttivo, Intel è riuscita ad aumentare le frequenze di clock, incrementando così le prestazioni dell’intera gamma di prodotti.

I moduli basati sul processore Intel Core i7-14700 si distinguono per la presenza di quattro E-Core aggiuntivi rispetto alle versioni basate sui processori Intel Core i7-13700E, che garantiscono un ulteriore incremento delle prestazioni grazie alla disponibilità di un totale di 20 core (8 P-Core e 12 E-Core). Un’altra caratteristica degna di nota è l’aumento dell’ampiezza di banda, resa possibile dall’interfaccia USB 3.2 2x2 che supporta una velocità di trasferimento dati massima di 20 Gbps.

"I nuovi conga-HPC/cRLS, oltre a proporsi come i moduli COM in formato COM-HPC (Size C) in grado di garantire livelli di prestazioni ai vertici della categoria – ha spiegato Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec – sono compatibili a livello di chipset con i moduli esistenti basati sui processori Raptor Lake-S. Ciò significa che possono essere utilizzati immediatamente per aumentare le prestazioni dei progetti esistenti. Sono altresì disponibili dissipatori espressamente ideati per ottimizzare le prestazioni. Gli sviluppatori, in definitiva, potranno reperire all’interno del nostro ecosistema ad alte prestazioni tutto ciò che è necessario per l’integrazione nei loro sistemi dedicati”.

I moduli in formato COM-HPC (Size C), di dimensioni pari a 120x160 mm, sono destinati all'uso in applicazioni che richiedono prestazioni particolarmente spinte nell'esecuzione di thread multipli su architetture multicore, cache di ampie dimensioni e una notevole capacità di memoria, abbinate a un'estesa ampiezza di banda e a un'avanzata tecnologia di I/O. Tra queste si possono annoverare quelle basate sull'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML – Machine Learning) che richiedono prestazioni particolarmente spinte.

Senza dimenticare tutte le soluzioni di elaborazione edge ed embedded che richiedono il consolidamento del carico di lavoro, per le quali congatec mette a disposizione la tecnologia hypervisor in real-time pre-configurata nel firmware del modulo. Tra i mercati di riferimento si possono annoverare quelli dell’automazione industriale e della tecnologia medicale, oltre alle infrastrutture di rete ed edge. Tutte queste applicazioni potranno trarre significativi vantaggi dalla disponibilità dei core di elaborazione ottimizzati dell’architettura ibrida (“performance hybrid”, in pratica due tipi di core di CPU in un unico package) sviluppata da Intel, che attualmente supporta un massimo di 8 P-Core (a elevate prestazioni) e 16 E-Core (ad alta efficienza energetica).
 



I moduli COM conga-HPC/cRLS nel formato COM-HPC (Size C) saranno disponibili nelle seguenti versioni: tutti i modelli basati sui processori Intel Core 14xxx sono di nuova introduzione.

I progettisti possono utilizzare i nuovi moduli COM in formato COM-HPC sulla scheda carrier per lo sviluppo di applicazioni (conga-HPC/uATX) in formato Micro-ATX per moduli COM-HPC di tipo Client per sfruttare immediatamente tutti i vantaggi e le migliorie di questi nuovi moduli, oltre a beneficiare della connettività ad altissima velocità dell'interfaccia PCIe Gen5.

Per ulteriori informazioni sui nuovi moduli COM conga-HPC/cRLS nel formato COM-HPC (Size C), sulle soluzioni di raffreddamento ottimizzate e sui servizi di implementazione dei moduli offerti da congatec, è possibile visitare il sito all'indirizzo: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/.

Queste e numerose altre innovazioni saranno visibili alla prossima edizione di embedded world dal 9 all’11 Aprile 2024: https://www.congatec.com/de/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/.

Visitate lo stand congatec (Pad. 3, stand 241).

www.congatec.com

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